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J-GLOBAL ID：200903009669446473

液晶表示基板の製造方法

Inventor： 香西 甲矢夫 ,  松田 正昭 ,  折付 良二 ,  廣島 實 ,  箭内 雅弘 ,  堀井 寿一 ,  橋本 雄一 ,  磯田 高志
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  日立デバイスエンジニアリング株式会社
Agent (1)： 秋田 収喜
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993055260
Publication number (International publication number)：1994265937
Application date： Mar. 16, 1993
Publication date： Sep. 22, 1994
Summary：

【要約】【目的】 製造工数のさらなる低減を図る。【構成】 透明基板上に、一方向に延在する第1配線層と、この第1配線層と交差し層間絶縁膜を介して延在する第2配線層と、この第2配線層と前記第1配線層との交差部に近接されて形成される画素電極とを備える液晶表示基板において、前記第1配線層と第2配線層とをその交差部においていずれか一方の配線層を離間させた状態で同時に形成する工程と、前記層間絶縁膜を形成する工程と、前記画素電極を形成する際に同時に前記層間絶縁膜上にて互いに離間された前記配線層を接続する接続層を形成する工程とを含む。

Claim (excerpt)：

透明基板上に、一方向に延在する第1配線層と、この第1配線層と交差し層間絶縁膜を介して延在する第2配線層と、この第2配線層と前記第1配線層との交差部に近接されて形成される画素電極とを備える液晶表示基板において、前記第1配線層と第2配線層とをその交差部においていずれか一方の配線層を離間させた状態で同時に形成する工程と、前記層間絶縁膜を形成する工程と、前記画素電極を形成する際に同時に前記層間絶縁膜上にて互いに離間された前記配線層を接続する接続層を形成する工程とを含むことを特徴とする液晶表示基板の製造方法。

IPC (2)：

G02F 1/136 500 ,  H01L 29/784