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J-GLOBAL ID：200903009681816952

樹脂封止型半導体装置

Inventor： 水野 芳敬 ,  工藤 好正
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 鈴江 武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993109123
Publication number (International publication number)：1994326236
Application date： May. 11, 1993
Publication date： Nov. 25, 1994
Summary：

【要約】【目的】本発明の目的は、高い放熱性と同時に高い信頼性を有する樹脂封止型半導体装置を提供することである。【構成】熱良導体が埋め込まれたポリイミドフィルム表面に半導体チップが載置され、半導体チップ上に設けられたパッド電極とリ-ドとは電気的に接続され、ポリイミドフィルムの裏面がパッケ-ジ外部に露出するように樹脂封止された樹脂封止型半導体装置である。熱良導体は半導体チップの裏面に配置されるようにポリイミドフィルムに埋め込まれる。

Claim (excerpt)：

半導体チップを載置する絶縁性のダイパッドと、上記半導体チップ上に設けられたパッド電極と電気的に接続するリ-ドとを具備する樹脂封止型半導体装置において、上記ダイパッドは、埋め込まれた熱良導体を少なくとも一つ以上有し、上記熱良導体を含む上記ダイパッドの裏面は、外部に露出するように封止されていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。

IPC (4)：

H01L 23/50 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/373

FI (2)：

H01L 23/36 A ,  H01L 23/36 M