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J-GLOBAL ID：200903009709486830

フィルム状電子部品の組込方法及びそれを行う電子部品組込装置

Inventor： ▲高▼橋 健一 ,  淡路 英一
Applicant, Patent owner： シャープ株式会社
Agent (1)： 原 謙三
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995291513
Publication number (International publication number)：1997134939
Application date： Nov. 09, 1995
Publication date： May. 20, 1997
Summary：

【要約】【課題】 TCP型のIC20の組み込み時に曲げる必要が生じたときに、上記の曲げによって、IC20の曲げ部分に生じる反発力を小さくして、IC20とIC20を組み込む部品との間の接続部にかかる応力を低減する。【解決手段】 曲げアーム部において、IC20とコントロール基板とを組み込む前に、プリフォーム部3でIC20の組み込み状態における曲げ部の形状を予め形成しておく。

Claim (excerpt)：

折り曲げた形状で組み込まれているフィルム状電子部品の組み込み前に、組み込み状態において必要な曲げ部の形状をフィルム状電子部品に形成しておくことを特徴とするフィルム状電子部品の組込方法。

IPC (3)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  G02F 1/1345

FI (3)：

H01L 21/60 311 W ,  H01L 21/60 311 R ,  G02F 1/1345