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J-GLOBAL ID：200903009783579688

窒化アルミニウム焼結体及びそれを用いた回路基板

Inventor： 寺野 克典 ,  中村 美幸 ,  宮井 明 ,  内野 紘一 ,  辻村 好彦
Applicant, Patent owner： 電気化学工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993240126
Publication number (International publication number)：1995097265
Application date： Sep. 27, 1993
Publication date： Apr. 11, 1995
Summary：

【要約】【目的】 高熱伝導性でしかも高い絶縁破壊電圧を有する窒化アルミニウム焼結体及び回路基板の提供。【構成】 中心断面において、0.3mm×0.3mmのエリアで観察される最大長さ15μm以上のボイドの数が3個以下であることを特徴とする窒化アルミニウム焼結体、及びこの窒化アルミニウム焼結体からなる窒化アルミニウム基板の一方の面に金属回路、他方の面に放熱金属板を形成させてなることを特徴とする回路基板。

Claim (excerpt)：

中心断面において、0.3mm×0.3mmのエリアで観察される最大長さ15μm以上のボイドの数が3個以下であることを特徴とする窒化アルミニウム焼結体。

IPC (3)：

C04B 35/581 ,  C04B 41/88 ,  H05K 1/03

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 窒化アルミニウム焼結体およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-035245   Applicant：株式会社東芝
• 高放熱性窒化アルミニウム焼結体及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-026669   Applicant：株式会社東芝