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J-GLOBAL ID：200903009800990575

リードフレームおよびその製造方法ならびに樹脂封止型半導体装置およびその製造方法

Inventor：
山口 幸雄

About 山口 幸雄


Applicant, Patent owner：
松下電子工業株式会社

About 松下電子工業株式会社


Agent (1)： 滝本 智之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998145336
Publication number (International publication number)：1999340409
Application date： May. 27, 1998
Publication date： Dec. 10, 1999
Summary：
【要約】【課題】 吊りリードの存在により、サイズの大きな半導体チップを搭載できず、小型化、薄型化に対応できなかった。【解決手段】 信号接続用リード部9がアウターリード部10と接続して、フレーム枠11により支持されている。そして少なくとも信号接続用リード部9、アウターリード部10、フレーム枠11の底面は、樹脂フィルム12が密着され、また信号接続用リード部9の各先端部が延在して配置された開口部13に露出した樹脂フィルム12上にダイパッド部14が固着されることにより、従来のように吊りリード部なしで単独でフレーム枠11内でダイパッド部14が存在しているものである。これにより、樹脂封止型半導体装置自体のサイズを大きくせず、サイズの大きい半導体チップでも搭載できる。
Claim (excerpt)：
フレーム枠と、前記フレーム枠の領域内に設けられた開口部の中央部付近に設けられたダイパッド部と、前記ダイパッド部に対してその各先端部が延在して配置された信号接続用リード部と、前記信号接続用リード部に連続して接続した外端子部と、前記フレーム枠および前記外端子部の底面に接着する樹脂フィルムとよりなるリードフレームであって、前記信号接続用リード部の上部には幅広部が設けられ、表面には溝が設けられ、前記ダイパッド部は前記フレーム枠の前記開口部に露出した前記樹脂フィルムに固着して設けられたことを特徴とするリードフレーム。
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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