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J-GLOBAL ID：200903009804131135
シールド包被及び、シールド電子機器
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
相田 伸二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994333524
Publication number (International publication number)：1995202466
Application date： Dec. 15, 1994
Publication date： Aug. 04, 1995
Summary：
【要約】【目的】軽量化を実現し、製造に手間をかけない。【構成】電気的絶縁体である可撓性シートを有し、前記可撓性シートに埋め込まれた導電ファイバからなるシートを有し、導電ファイバは10のマイナス1乗〜10のマイナス2乗 Ω/□の抵抗率を得ることができる形で稠密であり、該導電ファイバと、前記可撓性シートのうち絶縁面を形成している少なくとも一方の側との間に間隔が形成されており、前記シート及び前記埋め込まれたファイバは、少なくとも1つの電子回路に対応した大きさの包被を成形しており、前記絶縁面は前記電子回路方向に内側に向いており、前記シートにおける隣接部位は、該隣接部位を横切る前記導電ファイバにより連続的シールド遮蔽が形成された形で接続されており、前記導電ファイバを前記電子回路の接地回路に接続する接続手段を有して構成される。
Claim (excerpt)：
電気的絶縁体である可撓性シートを有し、前記可撓性シートに埋め込まれた導電ファイバからなるシートを有し、前記複数の導電ファイバは10のマイナス1乗〜10のマイナス2乗 Ω/□(0.1〜0.01Ω/□)の抵抗率を得ることができる形で稠密であり、該導電ファイバと、前記可撓性シートのうち絶縁面を形成している少なくとも一方の側との間に間隔が形成されており、前記シート及び前記埋め込まれたファイバは、少なくとも1つの電子回路に対応した大きさの包被を成形しており、前記絶縁面は前記電子回路方向に内側に向いており、前記シートにおける隣接部位は、該隣接部位を横切る前記導電ファイバにより連続的シールド遮蔽が形成された形で接続されており、前記導電ファイバを前記電子回路の接地回路に接続する接続手段を有して構成したシールド包被。
Patent cited by the Patent：
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