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J-GLOBAL ID：200903009854902884

軟磁性粉末材料、軟磁性成形体及び軟磁性成形体の製造方法

Inventor： 伊豫田 義治 ,  丸山 宏太 ,  神谷 直樹
Applicant, Patent owner： アイシン精機株式会社 ,  ホガナス アクチボラゲット
Agent (1)： 大川 宏
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001385039
Publication number (International publication number)：2003183702
Application date： Dec. 18, 2001
Publication date： Jul. 03, 2003
Summary：

【要約】【課題】高温環境下での強度向上、成形型からの抜き性の向上、磁気特性(透磁率、飽和磁束密度等)と電気特性(比抵抗等)の両方をバランスよく高いレベルで両立させ得るといった効果を奏する軟磁性粉末材料、軟磁性成形体、軟磁性成形体の製造方法を提供する。【解決手段】軟磁性粉末材料は、電気絶縁性が高い絶縁被膜を有する鉄系粉末粒子(1)と、ポリアミド系の樹脂(2)と、200°C以上の融点をもつ熱可塑性樹脂(3)とを主要成分として混合されている。軟磁性成形体は、上記軟磁性粉末材料を用い、軟磁性粉末材料に対して加圧及び加熱を個別に施して形成されている。

Claim (excerpt)：

電気絶縁性が高い絶縁被膜を有する鉄系粉末粒子と、ポリアミド系樹脂と、200°C以上の融点をもつ熱可塑性樹脂とを主要成分として混合されていることを特徴とする軟磁性粉末材料。

IPC (5)：

B22F 1/00 ,  B22F 3/00 ,  C22C 38/00 303 ,  H01F 1/22 ,  H01F 41/02

FI (5)：

B22F 1/00 Y ,  B22F 3/00 E ,  C22C 38/00 303 S ,  H01F 1/22 ,  H01F 41/02 D

F-Term (7)：

4K018BA13 ,  4K018BD01 ,  4K018KA44 ,  5E041AA11 ,  5E041BB04 ,  5E041CA01 ,  5E041NN18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 高周波用圧粉磁心およびその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平11-334898   Applicant：日立粉末冶金株式会社
• 特開昭56-088304
  
• 特開昭56-088304
  
• 特開昭56-088304