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J-GLOBAL ID：200903009872781482
圧電素子の貼着方法
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
山口 巖
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991199675
Publication number (International publication number)：1993042674
Application date： Aug. 09, 1991
Publication date： Feb. 23, 1993
Summary：
【要約】【目的】振動に対する耐剥離性の向上と、圧電素子変位の振動板への伝達性向上とを図る。【構成】導電性振動板または電極表層をもつ絶縁性振動板の表面に圧電素子を貼着する方法において、第1工程として、各振動板表面にカップリング剤の薄膜を形成し、第2工程として、その薄膜上に圧電素子を絶縁性接着剤で硬化接着して完了する。
Claim (excerpt)：
導電性振動板または電極表層をもつ絶縁性振動板の表面に圧電素子を貼着する方法において、前記各振動板表面にカップリング剤の薄膜を形成する第1の工程と;その薄膜上に前記圧電素子を絶縁性接着剤で硬化接着する第2の工程と;を備えることを特徴とする圧電素子の貼着方法。
Patent cited by the Patent：
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