チップ型インピーダンス素子

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：石井陽一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998066143
Publication number (International publication number)：1999251142
Application date： Mar. 02, 1998
Publication date： Sep. 17, 1999
Summary：

【要約】【課題】 100MHz 以上の高周波領域で使用可能で、巻線レスで、小型、薄型化を図ることが可能なチップ型インピーダンス素子を提供する。【解決手段】本発明のチップ型インピーダンス素子は、フェライト磁性粉とエポキシ樹脂とを溶剤に混練してスラリー化したペーストをガラスクロスに含浸し、乾燥して得られたプリプレグを用いた基板、およびこの基板の少なくとも一方の面に銅箔を加熱圧着して形成された銅箔層をパターニングして形成されたコイルを備えている。

Claim (excerpt)：

フェライト磁性粉とエポキシ樹脂とを溶剤に混練してスラリー化したペーストをガラスクロスに含浸し、乾燥して得られたプリプレグを用いた基板、およびこの基板の少なくとも一方の面に銅箔を加熱圧着して形成された銅箔層をパターニングして形成されたコイルを備えたチップ型インピーダンス素子。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

特開昭52-091087
特開昭55-021204
特開昭59-176035

Show all

Return to Previous Page