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J-GLOBAL ID：200903009897703079

通信装置の架構造

Inventor： 山口 昭義 ,  長谷川 祐次 ,  宮本 学 ,  鈴木 実 ,  阿部 公一 ,  薗部 秀樹 ,  鉄 定之
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 松本 昂
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992007808
Publication number (International publication number)：1993114794
Application date： Jan. 20, 1992
Publication date： May. 07, 1993
Summary：

【要約】【目的】電磁干渉や静電気放電による障害の発生を有効に防止しつつ通信装置の小型化を達成することを目的としている。【構成】通信装置を支持する枠組みに、絶縁性樹脂板の表面側を半導電性の静電気放電帯電防止用塗料で裏面側を電磁波遮蔽用塗料で塗装したカバーを、該電磁波遮蔽用塗料側が内側となるように取り付けて架を構成する。該カバーの両面の塗装部は少なくとも一点で電気的に接続されている。

Claim (excerpt)：

通信装置(8) を支持する枠組み(2) と、半導電性材料層と導電性材料層との間に絶縁性材料層を配置するとともに、該半導電性材料層と導電性材料層とを少なくとも一点で電気的に接続して構成され、該導電性材料層が内側となるように該枠組み(2) に取り付けられるカバー部材(13)とを具備してなることを特徴とする通信装置の架構造。

IPC (2)：

H05K 9/00 ,  H05K 7/18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 特公昭55-034966