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J-GLOBAL ID：200903009911021458

レンズ一体型半導体発光素子及びその製造方法

Inventor： 柳ヶ瀬 雅司 ,  今本 浩史 ,  多田 有為 ,  高橋 敏幸
Applicant, Patent owner： オムロン株式会社
Agent (1)： 松井 伸一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995082087
Publication number (International publication number)：1996255933
Application date： Mar. 15, 1995
Publication date： Oct. 01, 1996
Summary：

【要約】【目的】 レンズアレイ基板とウエハの接合時に生じる熱応力の影響を受けることなく簡単な製造プロセスによりレンズの製造を可能としたレンズ一体型半導体発光素子を提供すること【構成】 半導体基板11の上に所定層12〜15を積層形成し、発光素子を形成する。半導体基板の表面に対してフォトリソグラフィ工程およびエッチング工程を4回繰り返すことにより、図(B)に示すような16段の階段で近似した略球面状のレンズ18を形成する。そしてレンズを形成した半導体基板の表面には、発光領域17より広い領域を開口した裏面電極19を形成し、キャップ層15の表面にはその全面に表面電極20を形成する。このように、レンズが半導体プロセスにより簡単に製造され、しかも、すでに接合された基板に対してレンズ形成を行うので、接合による熱応力の問題も生じない。

Claim (excerpt)：

表面出射型の半導体発光素子の光出射部にレンズを実装したレンズ一体型半導体発光素子において、前記レンズが、微視的には階段形状に形成されるとともに巨視的にはレンズ機能を発揮する所定の曲面を構成するようにしてなることを特徴とするレンズ一体型半導体発光素子。

IPC (2)：

H01L 33/00 ,  G02B 3/08

FI (3)：

H01L 33/00 M ,  H01L 33/00 N ,  G02B 3/08