Pat
J-GLOBAL ID:200903009911160822
光硬化性・熱硬化性の一液型ソルダーレジスト組成物及びそれを用いたプリント配線板
Inventor:
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2006191885
Publication number (International publication number):2008020632
Application date: Jul. 12, 2006
Publication date: Jan. 31, 2008
Summary:
【課題】 耐熱性、密着性、無電解金めっき耐性、電気特性等の塗膜特性に優れ、ミストの少ないアルカリ現像可能な光硬化・熱硬化性の一液型のソルダーレジスト組成物及びそれを用いたプリント配線板を提供する。【解決手段】(A)1分子中にエチレン性不飽和基を2個以上有し、かつカルボキシル基を1個以上有し、そのカルボキシル基の酸強度pKaが、5.0以下であるカルボキシル基含有感光性樹脂、(B)希釈剤、(C)光重合開始剤、(D)メラミン又はその有機酸塩、及び(E)無機フィラーを含む光硬化性・熱硬化性の一液型ソルダーレジスト組成物及びそれを用いたプリント配線板が提供される。【選択図】なし
Claim (excerpt):
(A)1分子中にエチレン性不飽和基を2個以上有し、かつカルボキシル基を1個以上有し、そのカルボキシル基の酸強度pKaが、5.0以下であるカルボキシル基含有感光性樹脂、
(B)希釈剤、
(C)光重合開始剤、
(D)メラミン又はその有機酸塩、及び
(E)無機フィラーを含むことを特徴とするアルカリ現像可能な光硬化性・熱硬化性の一液型ソルダーレジスト組成物。
IPC (4):
G03F 7/027
, G03F 7/004
, H05K 3/28
, C08F 290/00
FI (5):
G03F7/027 515
, G03F7/004 501
, G03F7/004 512
, H05K3/28 D
, C08F290/00
F-Term (68):
2H025AA10
, 2H025AA14
, 2H025AB11
, 2H025AB15
, 2H025AC01
, 2H025AD01
, 2H025BC14
, 2H025BC64
, 2H025BC74
, 2H025BC83
, 2H025BC85
, 2H025CA00
, 2H025CC08
, 2H025CC13
, 2H025CC17
, 2H025EA08
, 2H025FA17
, 4J127AA03
, 4J127AA04
, 4J127BA031
, 4J127BB041
, 4J127BB081
, 4J127BB221
, 4J127BB281
, 4J127BB301
, 4J127BC031
, 4J127BC141
, 4J127BC151
, 4J127BD061
, 4J127BD201
, 4J127BE11X
, 4J127BE111
, 4J127BE29Y
, 4J127BE291
, 4J127BE34X
, 4J127BE34Y
, 4J127BE341
, 4J127BE41Z
, 4J127BE411
, 4J127BF31Y
, 4J127BF311
, 4J127BF36Z
, 4J127BF361
, 4J127BG04Y
, 4J127BG041
, 4J127BG05Y
, 4J127BG051
, 4J127BG10Y
, 4J127BG101
, 4J127BG12Y
, 4J127BG121
, 4J127BG16X
, 4J127BG16Z
, 4J127BG161
, 4J127BG17X
, 4J127BG17Y
, 4J127BG17Z
, 4J127BG171
, 4J127CB341
, 4J127FA18
, 4J127FA38
, 5E314AA27
, 5E314AA32
, 5E314CC15
, 5E314GG08
, 5E314GG11
, 5E314GG14
, 5E314GG24
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2)
Cited by examiner (6)
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