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J-GLOBAL ID:200903009923277148

基板支持装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 三好 祥二
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1997017941
Publication number (International publication number):1998209253
Application date: Jan. 16, 1997
Publication date: Aug. 07, 1998
Summary:
【要約】【課題】半導体製造装置に於ける被処理基板の支持に於いて、ウェーハの支持部に応力の集中が発生するのを防止すると共にウェーハとウェーハ支持部との間で摩擦の発生を防止する。【解決手段】基板6を支持する支持部31の基板と接触する部分を曲面とし、接触部が曲面であるので集中応力の発生が抑止され、スリップが防止でき、又基板が撓んだ場合でも支持部と基板間で滑りが防止でき、パーティクルの発生が防止できる。
Claim (excerpt):
基板を支持する支持部の基板と接触する部分を曲面としたことを特徴とする基板支持装置。
IPC (3):
H01L 21/68 ,  C23C 16/44 ,  H01L 21/205
FI (3):
H01L 21/68 N ,  C23C 16/44 H ,  H01L 21/205

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