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J-GLOBAL ID：200903009934018640
混成集積回路装置及びその製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
高橋 詔男 (外5名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997212296
Publication number (International publication number)：1999054674
Application date： Aug. 06, 1997
Publication date： Feb. 26, 1999
Summary：
【要約】【課題】 放熱特性が優れるとともに厚みが薄くなり、小型化、軽量化に対応することができ、また、安定した製造条件が得られ、封止樹脂の使用量を削減することが可能になり、コストダウンを図ることのできる混成集積回路装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】 回路素子2を搭載した回路基板1と、回路素子2を含む回路基板1の表面を覆い封止する樹脂12と、少なくとも樹脂12の表面の一部に固定された放熱板11とを備え、放熱板11の回路素子2と対向する面にキャビティ部21を形成したことを特徴とする。
Claim (excerpt)：
回路素子を搭載した回路基板と、該回路素子を含む回路基板の表面を覆い封止する樹脂と、少なくとも該樹脂の表面の一部に固定された放熱板とを備えた混成集積回路装置において、前記放熱板の前記回路素子と対向する面にキャビティ部を形成したことを特徴とする混成集積回路装置。
Patent cited by the Patent：
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