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J-GLOBAL ID:200903009950238553

熱伝導率測定装置および測定方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993292317
Publication number (International publication number):1995146265
Application date: Nov. 24, 1993
Publication date: Jun. 06, 1995
Summary:
【要約】【目的】高空間分解能を有した、物質表面の熱伝導率の変化量を測定する装置とそれを用いた測定方法を提供することにある。【構成】先端近傍の温度の測定機構とその温度の昇降機構とから構成された温度制御機構を有する探針(熱電対2,ヒータ3,PID制御装置6)と、その探針の位置制御機構(ステップモータ4,位置制御装置5)と、測定温度と温度制御時に必要な熱量とを記録表示する機構(記録表示装置7)と、さらに温度の測定機構とその温度の昇降機構とを有する試料台1とによって構成する。
Claim (excerpt):
先端近傍の温度の測定機構とその温度の昇降機構とを含む温度制御機構を備えた探針と、前記探針の位置制御機構と、測定された前記探針先端近傍の温度とその温度制御に要した熱量とを記録する機構と、温度測定機構とその温度の昇降機構とを含む温度制御機構を備えた試料台とを含んでなる熱伝導率測定装置。
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
  • 特開平1-201147
  • 特開平2-287246
  • 特開平3-061843

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