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J-GLOBAL ID：200903009951311530

半導体と導電性ポリマーの複合粒子及びその製造方法

Inventor： 高原 茂 ,  水間 浩一 ,  八尾 浩史 ,  林 豊治
Applicant, Patent owner： 三井東圧化学株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993027921
Publication number (International publication number)：1994238161
Application date： Feb. 17, 1993
Publication date： Aug. 30, 1994
Summary：

【要約】【構成】 導電性ポリマーの原料となるモノマーの存在下、合成し成長させているか、すでに合成した半導体粒子に光照射し、半導体と導電性ポリマーからなる複合粒子を製造する方法及び製造された複合粒子。【効果】 本発明に従えば、新規な材料である半導体と導電性ポリマーの複合粒子、これを用いた半導体粒子の分散した導電性ポリマー組成物及びこれを含む組成物材料が提供される。

Claim (excerpt)：

導電性ポリマーの原料となるモノマーの存在下、半導体粒子に光照射して製造される、半導体粒子と導電性ポリマーからなる複合粒子。

IPC (6)：

B01J 19/12 ,  B01J 13/04 ,  C08K 3/18 KAD ,  H01B 1/00 ,  H01L 31/0344 ,  H01B 1/20

FI (2)：

B01J 13/02 A ,  H01L 31/08 T

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 化合物半導体-高分子複合微粒子及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-068915   Applicant：三菱レイヨン株式会社