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J-GLOBAL ID：200903009971326681

基板メッキ方法及び基板メッキ装置

Inventor： 辻村 豊 ,  村岡 祐介
Applicant, Patent owner： 大日本スクリーン製造株式会社
Agent (1)： 杉谷 勉
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998230880
Publication number (International publication number)：2000064087
Application date： Aug. 17, 1998
Publication date： Feb. 29, 2000
Summary：

【要約】【課題】 実用性の高い基板メッキ方法及び基板メッキ装置を提供する。【解決手段】 制御部は、基板保持機構10に保持された基板Wの処理面Wsに、無電解メッキ液供給系2から無電解メッキ液を供給して基板Wの処理面Wsに無電解メッキでシード層を形成する。基板Wが基板保持機構10に保持された状態で、制御部は、次に、シード層が形成された基板Wの処理面Wsに電解メッキ液供給系3から電解メッキ液を供給するとともに、第1電極131と第2電極126との間に給電して、基板Wの処理面Wsに電解メッキで所定の厚さのメッキ層を形成する。

Claim (excerpt)：

基板に対してメッキ処理を施す基板メッキ方法であって、基板の処理面に無電解メッキでシード層を形成する第1のメッキ工程と、シード層が形成された基板の処理面に電解メッキで所定の厚さのメッキ層を形成する第2のメッキ工程と、を備えたことを特徴とする基板メッキ方法。

IPC (3)：

C25D 5/34 ,  C25D 7/12 ,  H01L 21/288

FI (3)：

C25D 5/34 ,  C25D 7/12 ,  H01L 21/288 E

F-Term (18)：

4K024AB02 ,  4K024BB09 ,  4K024BB12 ,  4K024CB01 ,  4K024CB02 ,  4K024CB04 ,  4K024CB08 ,  4K024CB11 ,  4K024CB15 ,  4K024CB20 ,  4K024CB26 ,  4K024DA04 ,  4K024DA10 ,  4K024DB10 ,  4K024GA16 ,  4M104DD52 ,  4M104DD53 ,  4M104HH20