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J-GLOBAL ID：200903009976025256

BGAによる表面実装用ペーストはんだと表面実装方法

Inventor： 野村 正文 ,  榊原 司 ,  楠 義則
Applicant, Patent owner： ユケン工業株式会社
Agent (1)： 広瀬 章一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999026390
Publication number (International publication number)：2000223831
Application date： Feb. 03, 1999
Publication date： Aug. 11, 2000
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】 はんだ接合部の破断、隣接する電極の短絡などの欠点を解消し、簡便かつ安価な手段でもってBGA 方式でICパッケージをプリント基板に実装できる技術を開発する。【解決手段】 はんだ粒子42、該はんだ粒子より融点が高い金属粒子40およびフラックス成分44を含むペーストはんだ、あるいは、はんだ22で被覆されている、該はんだより融点が高い金属粒子20およびフラックス成分26とからなるペーストはんだを用いる。

Claim (excerpt)：

はんだ粒子およびフラックス成分を含むペーストはんだであって、はんだ粒子より融点が高い金属粒子をさらに含有したボールグリッドアレイによる表面実装用ペーストはんだ。

IPC (3)：

H05K 3/34 512 ,  H05K 3/34 507 ,  B23K 35/22 310

FI (3)：

H05K 3/34 512 C ,  H05K 3/34 507 C ,  B23K 35/22 310 A

F-Term (5)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319BB05 ,  5E319CC33