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J-GLOBAL ID：200903009980217410

基板のスクラビング装置

Inventor： 伊藤 隆志 ,  斎藤 博之 ,  木南 治行 ,  小中 敏典 ,  村井 剛
Applicant, Patent owner： エム・セテック株式会社
Agent (1)： 森 義明
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994302975
Publication number (International publication number)：1996139062
Application date： Nov. 11, 1994
Publication date： May. 31, 1996
Summary：

【要約】【目的】 本発明の目的は、洗浄能力を低下させる事なく半導体基板の中央部分の洗浄も十分に行えるようにするにある。【構成】 基板(1)の周縁が嵌まり込むクランプ溝(4)が凹設されており、前記クランプ溝(4)を構成する洗浄側係止突条部分が基板(1)の洗浄面(1a)より内側に位置する基板係止用爪体(5)となっている基板チャック(6)と、基板(1)の洗浄面(1a)の中央部分から端部にかけて接触し、基板(1)の洗浄面(1a)を洗浄する回転円筒ブラシ(3)と、基板(1)の中央部分から端部にかけての洗浄ライン(L)に対して回転円筒ブラシ(3)の接触高さを調整する接触高さ調整部(53)と、基板チャック(6)を基板(1)に平行な面内で回転させる回転機構(8)とで構成された事を特徴とする。

Claim (excerpt)：

基板の周縁が嵌まり込むクランプ溝が凹設されており、前記クランプ溝を構成する洗浄側係止突条部分が基板の洗浄面より内側に位置する基板係止用爪体となっている基板チャックと、基板の洗浄面の中央部分から端部にかけて接触し、基板の洗浄面を洗浄する回転円筒ブラシと、基板の中央部分から端部にかけての洗浄ラインに対して回転円筒ブラシの接触高さを調整する接触高さ調整部と、基板チャックを基板に平行な面内で回転させる回転機構とで構成された事を特徴とするスクラビング装置。

IPC (3)：

H01L 21/304 341 ,  B08B 1/04 ,  H05K 3/26