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J-GLOBAL ID：200903009999730810
表面処理方法および装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993036345
Publication number (International publication number)：1994252108
Application date： Feb. 25, 1993
Publication date： Sep. 09, 1994
Summary：
【要約】【目的】原子層レベルの加工精度をもつエッチング方法を提供する。【構成】希ガス準安定励起種を発生させ固体試料1に照射することにより、極表面層の改質、あるいは、極表面での反応誘起を行う。この作用を利用して、極表面の改質層のみ、あるいは、適当な化学種の吸着層のみをエッチングしたのち自己停止する。【効果】原子層レベルの加工精度をもつ極低損傷なエッチングを実現できる。
Claim (excerpt)：
真空中で固体試料を表面処理する方法において、前記固体試料の表面に複数種の粒子を照射する際、そのうちの少なくとも一つが準安定励起状態の希ガスであることを特徴とする表面処理方法。
IPC (2)：
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