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J-GLOBAL ID：200903010002041600

流動性封止用樹脂組成物

Inventor： 本間 良信 ,  藤木 達広 ,  北村 昌広 ,  五十嵐 保美
Applicant, Patent owner： 北陸塗料株式会社
Agent (1)： 津国 肇 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993001750
Publication number (International publication number)：1994206982
Application date： Jan. 08, 1993
Publication date： Jul. 26, 1994
Summary：

【要約】【構成】 (A)液状エポキシ樹脂;(B)一般式【化4】(式(1)の場合、式中xは平均0≦x<2の数を表し、式(1)の化合物中、x=0のものが30重量%以上である);(C)硬化促進剤;および(D)充填剤および/または着色剤を含み、(A)と(B)の混合物の25°Cにおける粘度が10〜200dPa<HAN>・</HAN>s であり、(A)と(B)の合計と(D)との体積分率比が80:20〜50:50であることを特徴とする流動性封止用樹脂組成物。【効果】 流動性に優れ、半導体素子の処理に適し、しかも優れた耐湿性と耐ヒートショック性を有する封止用樹脂組成物が得られる。

Claim (excerpt)：

(A)液状エポキシ樹脂;(B)一般式【化1】(式中、R<SP>1</SP> 、R<SP>2</SP> 、R<SP>3</SP> およびR<SP>4</SP> は互いに同一または相異なる水素原子または炭素数1〜5のアルキル基を表し;R<SP>5</SP> 、R<SP>6</SP> およびR<SP>7</SP> は互いに同一または相異なる水素原子、炭素数1〜5のアルキル基、水酸基またはヒドロキシメチル基を表し、R<SP>5</SP> 、R<SP>6</SP> およびR<SP>7</SP> のうち少なくとも1個は水酸基またはヒドロキシメチル基であり;xは平均0≦x<2の数を表し、式(1)の化合物中、x=0のものが30重量%以上である)で示されるフェノール化合物;(C)硬化促進剤;および(D)充填剤および/または着色剤を含み、(A)と(B)の混合物の25°Cにおける粘度が10〜200dPa<HAN>・</HAN>s であり、(A)と(B)の合計と(D)との体積分率比が80:20〜50:50であることを特徴とする流動性封止用樹脂組成物。

IPC (4)：

C08G 59/62 NJF ,  C08G 59/62 NJS ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31