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J-GLOBAL ID：200903010053659609

研磨布

Inventor： 塩澤 肇
Applicant, Patent owner： 千代田株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996080545
Publication number (International publication number)：1997248756
Application date： Mar. 08, 1996
Publication date： Sep. 22, 1997
Summary：

【要約】【課題】 半導体ウエハーの精密研磨に、使用される研磨布の、品質改良、均一性の向上を目的とする。【解決手段】 立毛構造を有する基材の、立毛層の上にスエード状発泡ウレタン樹脂層を形成した研磨布。立毛構造を有する基材を微多孔構造の樹脂で充填し、立毛層の上にスエード状発泡ウレタン樹脂層を形成した研磨布。

Claim (excerpt)：

立毛構造を有する基材の、立毛層の上に、スエード状発泡ポリウレタン樹脂層を形成する事を特徴とする研磨布。

IPC (5)：

B24B 37/00 ,  B24D 3/32 ,  B24D 11/00 ,  D06C 27/00 ,  H01L 21/304 321

FI (5)：

B24B 37/00 C ,  B24D 3/32 ,  B24D 11/00 E ,  D06C 27/00 A ,  H01L 21/304 321 P