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J-GLOBAL ID：200903010060437115
半導体パッケージ及びそれを用いた半導体装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
池内 寛幸 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995340136
Publication number (International publication number)：1997181228
Application date： Dec. 27, 1995
Publication date： Jul. 11, 1997
Summary：
【要約】【課題】 ランドグリッドアレイ型パッケージをプリント配線基板上に半田付けする際の熱膨張係数差によるパッケージの破壊や接続不良を防止し、熱衝撃試験等の信頼性試験に耐えうる接続信頼性に優れた半導体パッケージ及びそれを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】 表面に集積回路が形成され、かつアレイ状又は任意の位置に配置された第1の端子電極2を備える半導体チップ1の集積回路が形成された表面上に、各第1の端子電極2部分を除いて層間絶縁膜3を形成し、各第1の端子電極2近傍の層間絶縁膜3上及び各第1の端子電極2部分のホール部4に各第1の端子電極2とそれぞれ電気的に接続された電極パッド5を形成し、プリント配線基板8の第1の状端子電極2と同一配置で設けられた第2の端子電極10と各電極パッド5とをそれぞれ緩衝接続体6により電気的に接続し、半田付け時又は熱衝撃試験の際における半導体チップ1とプリント配線基板8の熱膨張係数の差異による応力を緩衝接続体6により吸収する。
Claim (excerpt)：
表面に集積回路が形成され、かつアレイ状又は任意の位置に配置された端子電極を備える半導体チップと、前記半導体チップの前記集積回路が形成された表面上に、前記各端子電極部分を除いて形成された層間絶縁膜と、前記各アレイ状端子電極近傍の前記層間絶縁膜上及び前記各端子電極部分に形成され、前記各端子電極と電気的に接続された電極パッドと、前記各電極パッドに固着されプリント配線基板の電極に電気的に接続される緩衝接続体とを具備する半導体パッケージ。
IPC (2)：
FI (2)：
H01L 23/32 D
, H01L 23/12 L
