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J-GLOBAL ID：200903010072663706

熱電変換材料を利用した電子部品の冷却装置

Inventor： 平井 伸治 ,  西村 聡之 ,  上村 揚一郎 ,  森田 成紀 ,  太田 道広 ,  五十嵐 一雅
Applicant, Patent owner： 独立行政法人 科学技術振興機構 ,  独立行政法人物質・材料研究機構 ,  日東電工株式会社 ,  平井 伸治
Agent (1)： 西 義之
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002379509
Publication number (International publication number)：2004214279
Application date： Dec. 27, 2002
Publication date： Jul. 29, 2004
Summary：

【課題】半導体集積回路素子等の熱発生を伴う電子部品の冷却装置、特に熱電変換材料を利用した冷却装置の提供。【構成】p型又はn型のいずれか、あるいはp型及びn型を交互に直列に組み合わせた熱電変換材料を正負の電極となる両電極間に介在させ、両電極を電気的に短絡した構造からなり、熱電変換材料に接触する一方の電極側を低い温度の側とし、他方の電極側を高い温度の側とするように、冷却を必要とする電子部品に接触させ、両電極間の温度差により熱電変換材料に発生する熱起電力で電流を発生させ、その電流により高い温度の側を冷却することを特徴とする電子部品の冷却装置。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

熱電変換材料を正負の電極となる両電極間に介在させ、両電極を電気的に短絡した構造からなり、熱電変換材料に接触する一方の電極側を低い温度の側とし、他方の電極側を高い温度の側とするように、冷却を必要とする電子部品に接触させ、両電極間の温度差により熱電変換材料に発生する熱起電力で電流を発生させ、その電流により高い温度の側を冷却することを特徴とする電子部品の冷却装置。

IPC (2)：

H01L35/32 ,  H01L35/16

FI (2)：

H01L35/32 A ,  H01L35/16