発光ダイオード及びその製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：石田長七 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993337484
Publication number (International publication number)：1995202271
Application date： Dec. 28, 1993
Publication date： Aug. 04, 1995
Summary：

【要約】【目的】表面実装型の発光ダイオードを小型化し、薄型化する。【構成】樹脂成形品で作成される基板1の表面に凹部2を形成すると共に基板1の表面に回路パターン3を設ける。発光ダイオードチップ4を凹部2内に搭載すると共に発光ダイオードチップ4と基板1の表面の回路パターン3とをワイヤーボンディングする。発光ダイオードチップ4とワイヤー5を覆うように透明樹脂のモールド部6を基板1の表面に設ける。凹部2内にはワイヤー5を納める必要がないと共に凹部2の底面にワイヤー5を接続するためのスペースを設ける必要がなくなり、凹部2は発光ダイーオドチップ4のみを納める深さと大きさに形成すればよくなる。このために基板1の厚みを薄く、小さく作成することが可能になる。

Claim (excerpt)：

樹脂成形品で作成される基板の表面に凹部を形成すると共に基板の表面に回路パターンを設け、発光ダイオードチップを凹部内に搭載すると共に発光ダイオードチップと基板の表面の回路パターンとをワイヤーボンディングし、発光ダイオードチップとワイヤーを覆うように透明樹脂のモールド部を基板の表面に設けて成ることを特徴とする発光ダイオード。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

特開平4-345073
発光装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-189374 Applicant：三菱電線工業株式会社
特開昭54-123887

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