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J-GLOBAL ID：200903010085012151

半結晶質重合体を金属でヒートシールする方法

Inventor： アルフレート、ハーゲマイァ ,  ハルトムート、ヒブスト ,  ディーター、ボイエレ ,  ヨハネス、ハイツ
Applicant, Patent owner： ビーエーエスエフ、マグネティックス、ゲゼルシャフト、ミット、ベシュレンクテル、ハフツング
Agent (1)： 田代 烝治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993235043
Publication number (International publication number)：1994200059
Application date： Sep. 21, 1993
Publication date： Jul. 19, 1994
Summary：

【要約】【目的】 付着結合を形成する半結晶質材料の機械的性質に不利な影響を及ぼすことなく、高められた温度で圧力下に半結晶質重合体を金属でヒートシールする方法を提供すること。【構成】 結合を意図した表面を融蝕限界値を下廻るエネルギー密度で120〜400nmの波長範囲内のエキシマーの分解によって生じたUV光に暴露することによる半結晶質重合体を金属でヒートシールする方法。

Claim (excerpt)：

半結晶質重合体を金属で圧力下に重合体のガラス転移温度と軟化温度との間の温度で、結合を意図した重合体表面をUV光に暴露することによってヒートシールする方法において、結合を意図した表面を融蝕限界値を下廻るエネルギー密度で120〜400nmの波長範囲内のエキシマーの分解によって生じたUV光に暴露することを特徴とする、半結晶質重合体を金属でヒートシールする方法。

IPC (2)：

C08J 7/00 304 ,  C08J 5/12