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J-GLOBAL ID：200903010088966180
配線基板、半導体装置及び半導体装置を配線基板から取り外す方法並びに半導体装置の製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
伊東 忠彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995195455
Publication number (International publication number)：1997045805
Application date： Jul. 31, 1995
Publication date： Feb. 14, 1997
Summary：
【要約】【課題】 BGA型半導体装置の位置合わせを容易に行え、またこれを容易に実装された基板から取り外すことができるようにすることを目的とする。【解決手段】 ボール状の外部接続用部分を有する半導体装置を搭載する配線基板であって、該配線基板は前記外部接続用部分に対応する位置に設けられたスルーホールと該スルーホール内及びその周囲に設けられた導体とを有し、該導体のうち、前記外部接続用部分と係合するランド部分は断面テーパ状部分を有する配線基板。
Claim (excerpt)：
ボール状の外部接続用部分を有する半導体装置を搭載する配線基板であって、該配線基板は前記外部接続用部分に対応する位置に設けられたスルーホールと該スルーホール内及びその周囲に設けられた導体とを有し、該導体のうち、前記外部接続用部分と係合するランド部分は断面テーパ状部分を有することを特徴とする配線基板。
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (10)
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