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J-GLOBAL ID：200903010108568055

セラミック電子部品の製造方法

Inventor： 中尾 恵一 ,  毛利 昇
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993244548
Publication number (International publication number)：1995106173
Application date： Sep. 30, 1993
Publication date： Apr. 21, 1995
Summary：

【要約】【目的】 各種電気機器に用いられるセラミック電子部品の製造方法において、より小型化を達成し、高歩留まりを可能にするセラミック電子部品を提供することを目的とする。【構成】 セラミック生シート1に、マスク10に形成された開口部13よりサンドブラストによって多数の凹部4を形成し、この凹部4に電極材料6を充填した後、所定形状に切断した後焼成してセラミック電子部品を製造する。

Claim (excerpt)：

セラミック生シートにサンドブラストで凹部を形成し、この凹部に電極材料を施し、所定形状に切断した後焼成するセラミック電子部品の製造方法。

IPC (3)：

H01F 41/04 ,  H01F 17/00 ,  H01G 4/12 364