Pat

J-GLOBAL ID：200903010113297400

半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

Inventor： 浅野 英一 ,  青木 貴之 ,  塩原 利夫 ,  ペーター フルリ ,  ヴォルフガング シャーフ ,  岡田 正
Applicant, Patent owner： 信越化学工業株式会社 ,  チバ-ガイギー アクチエンゲゼルシャフト
Agent (1)： 小島 隆司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996111310
Publication number (International publication number)：1996337709
Application date： Apr. 08, 1996
Publication date： Dec. 24, 1996
Summary：

【要約】【解決課題】 (a)エポキシ樹脂20〜80重量部、(b)硬化剤20〜80重量部、(c)下記一般式(1)の化合物0.1〜50重量部、(d)無機充填剤200〜1200重量部を含有してなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】【効果】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、三酸化アンチモン及び臭素化合物の配合をなくし又は低減し得ると共に、高温放置特性、難燃性及び耐リフロークラック性に優れた硬化物を与えるものであり、本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物で封止された半導体装置は高温信頼性が特に優れるものである。

Claim (excerpt)：

(a)エポキシ樹脂 20〜80重量部、(b)硬化剤 20〜80重量部、(c)下記一般式(1)の化合物 0.1〜50重量部、(d)無機充填剤 200〜1200重量部を含有してなることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】

IPC (4)：

C08L 63/00 NLB ,  C08K 5/521 NLB ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3)：

C08L 63/00 NLB ,  C08K 5/521 NLB ,  H01L 23/30 R