Pat
J-GLOBAL ID:200903010117544690
両面フレキシブル配線板及びその製造方法
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
田治米 登 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998315214
Publication number (International publication number):2000151047
Application date: Nov. 05, 1998
Publication date: May. 30, 2000
Summary:
【要約】 (修正有)【課題】 両面フレキシブル配線板の両面の配線間を高い生産性且つ高い信頼性で導通させ、また、絶縁層(特にポリイミド層)とその両側の導電層(特に銅層)との間に高い密着性を確保し、しかも配線パターンをファイン化可能なアディティブ法により形成できるようにし、更にカールを生じないようにする。【解決手段】 両面フレキシブル配線板は、下層配線層1と上層配線層2との間に、第1ポリイミド層3a、第2ポリイミド層3b及び第3ポリイミド層3cの3層構造の積層ポリイミド層3を配し、第2ポリイミド層3bのポリイミド樹脂と配線層1及び配線層2の金属材料との熱線膨張係数の差の絶対値が5×10-6/K以内であり、第3ポリイミド層3cはスルホン基含有ポリイミドより成る。積層ポリイミド層3にエッチング法により形成した貫通孔6を電解メッキ法により充填した金属プラグ7で配線層1と配線層2とを導通させ、配線層1と配線層2との外側には、それぞれカバーレイ4、5を配設する構造とした。
Claim (excerpt):
下層配線層と上層配線層との間に、第1ポリイミド層、第2ポリイミド層及び第3ポリイミド層の3層構造を有する積層ポリイミド層であって、第2ポリイミド層を構成するポリイミド樹脂と下層配線層及び上層配線層を構成する金属材料との熱線膨張係数の差の絶対値が5×10-6/K以内であり、上層配線層側の第3ポリイミド層がスルホン基含有ポリイミドから構成されている積層ポリイミド層が挟持されており、下層配線層と上層配線層とが、積層ポリイミド層のフォトリソグラフ法により形成された貫通孔に電解メッキ法により充填された金属プラグで導通しており、下層配線層と上層配線層との外側には、それぞれカバーレイが配設されている両面フレキシブル配線板。
IPC (10):
H05K 1/03 630
, H05K 1/03 610
, H05K 1/03 670
, B32B 15/08
, B32B 27/34
, H05K 1/11
, H05K 3/16
, H05K 3/28
, H05K 3/38
, H05K 3/42 620
FI (11):
H05K 1/03 630 E
, H05K 1/03 610 N
, H05K 1/03 670 A
, B32B 15/08 R
, B32B 15/08 J
, B32B 27/34
, H05K 1/11 N
, H05K 3/16
, H05K 3/28 F
, H05K 3/38 A
, H05K 3/42 620 Z
F-Term (61):
4F100AB01A
, 4F100AB01E
, 4F100AB16E
, 4F100AB17E
, 4F100AB31E
, 4F100AH04D
, 4F100AK49B
, 4F100AK49C
, 4F100AK49D
, 4F100AK49K
, 4F100BA05
, 4F100BA26
, 4F100BA27
, 4F100EH66E
, 4F100EH71E
, 4F100GB43
, 4F100JA02B
, 4F100JA02C
, 4F100JA02D
, 4F100JK06
, 4F100JL04
, 4F100YY00C
, 5E314AA36
, 5E314BB02
, 5E314BB12
, 5E314CC01
, 5E314CC15
, 5E314FF06
, 5E314FF17
, 5E314GG03
, 5E314GG12
, 5E314GG17
, 5E314GG21
, 5E317AA24
, 5E317BB03
, 5E317BB12
, 5E317CC32
, 5E317CC33
, 5E317CC52
, 5E317CD15
, 5E317CD25
, 5E317CD27
, 5E317CD32
, 5E317GG03
, 5E317GG14
, 5E317GG16
, 5E343AA07
, 5E343AA18
, 5E343AA33
, 5E343BB17
, 5E343BB24
, 5E343BB55
, 5E343DD22
, 5E343DD43
, 5E343DD76
, 5E343EE36
, 5E343ER16
, 5E343ER18
, 5E343GG01
, 5E343GG08
, 5E343GG13
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (10)
-
フレキシブルプリント基板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-294465
Applicant:新日鐵化学株式会社
-
特開平4-176187
-
多層フレキシブルプリント配線板の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-220018
Applicant:日立化成工業株式会社
-
単層配線ユニットおよび多層回路配線板ならびにその製法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-111596
Applicant:日東電工株式会社
-
多層フレキシブルプリント回路板およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-242507
Applicant:住友ベークライト株式会社
-
フレキシブル銅張積層板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-128941
Applicant:鐘淵化学工業株式会社
-
2層フレキシブル基板の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-296218
Applicant:住友金属鉱山株式会社
-
フレキシブル回路基板の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-262148
Applicant:ソニーケミカル株式会社
-
特開平2-018986
-
特開昭59-019391
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