Pat
J-GLOBAL ID：200903010138491219
厚み測定装置
Inventor：
Applicant, Patent owner：
,
Agent (1)：
筒井 大和
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991207790
Publication number (International publication number)：1994011313
Application date： Aug. 20, 1991
Publication date： Jan. 21, 1994
Summary：
【要約】【目的】 レーザ光を被検査物に照射し、その被検査物面からの乱反射による反射レーザ光を位置検出手段によって検出することで、非接触による測定及び工程内での測定を可能にする。【構成】 半導体レーザダイオード1と、この半導体レーザダイオード1からのレーザ光6をペースト4を介してフレーム5に接続されているペレット3の表面に照射するコリメートレンズ2と、ペレット3の表面から反射する反射レーザ光7を検出する位置検出素子9と、この位置検出素子9によって検出されたペレット3の四隅の表面高さの値を厚みの値にし、ペースト4の厚みの分布を得る処理部10とを設けて厚み測定装置を構成する。
Claim (excerpt)：
レーザ光を発生するレーザ光源と、このレーザ光源からのレーザ光を被検査物の表面に照射する光学系と、前記被検査物の表面から反射する反射レーザ光を検出する位置検出手段と、この位置検出手段によって検出された表面高さ値を厚み値に変換する処理手段とを具備することを特徴とする厚み測定装置。
IPC (3)：
G01B 11/06
, H01S 3/00
, H01L 21/66
