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J-GLOBAL ID：200903010139765770

樹脂ダイヤフラムを有するマイクロ流体デバイスの製造方法

Inventor： 穴澤 孝典 ,  寺前 敦司
Applicant, Patent owner： 財団法人川村理化学研究所
Agent (1)： 高橋 勝利
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001337789
Publication number (International publication number)：2003136500
Application date： Nov. 02, 2001
Publication date： May. 14, 2003
Summary：

【要約】【課題】 本発明の課題は、柔軟で破損しやすくかつ極微小な樹脂ダイヤフラムが形成されたマイクロ流体デバイスの製造方法、特にダイヤフラム式バルブやダイヤフラム式ポンプが形成された該デバイスの製造方法を提供する。【解決手段】 (i)支持体上に第一部材形成材料を固化した塗膜状の第一部材を形成する工程、(ii)支持体上の第一部材と第二部材とを接着剤を介して積層し接着する工程、及び、(iii)支持体を第一部材から除去し、第一部材を第二部材に転写する工程を含む、樹脂ダイヤフラムを有する第一部材と、部材表面に達しかつ流体の流路を成す欠損部を有する第二部材とが、該欠損部形成面を接着面として該欠損部と樹脂ダイヤフラムが重なるよう接着剤で積層、接着されて、該欠損部が第一部材との間で流路を形成する樹脂ダイヤフラムを有するマイクロ流体デバイスの製造方法。

Claim (excerpt)：

下記の工程を含む、樹脂ダイヤフラムを有する第一部材と、部材表面に達しかつ流体の流路を成す欠損部を有する第二部材とが、該欠損部形成面を接着面として該欠損部と樹脂ダイヤフラムが重なるよう接着剤を介して積層され接着されて、該欠損部が第一部材との間で流路を形成することを特徴とする樹脂ダイヤフラムを有するマイクロ流体デバイスの製造方法。(i)支持体上に第一部材形成材料を固化した塗膜状の第一部材を形成する工程、(ii)支持体上に形成された第一部材を、第二部材の該欠損部形成面を接着面として該欠損部と樹脂ダイヤフラムが重なるよう接着剤を介して積層し接着する工程、及び、(iii)支持体を第一部材から除去することにより、第一部材を第二部材に転写する工程。

IPC (3)：

B81C 3/00 ,  B81B 1/00 ,  F04B 43/02

FI (3)：

B81C 3/00 ,  B81B 1/00 ,  F04B 43/02 A

F-Term (3)：

3H077CC02 ,  3H077CC09 ,  3H077EE34