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J-GLOBAL ID：200903010143788254

低温焼結セラミック組成物、セラミック焼結体ならびに積層型セラミック電子部品およびその製造方法

Inventor： 馬場 彰
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Agent (1)： 小柴 雅昭
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002016660
Publication number (International publication number)：2003212644
Application date： Jan. 25, 2002
Publication date： Jul. 30, 2003
Summary：

【要約】【課題】 抗折強度および品質係数が高いセラミック焼結体を得ることができる低温焼結セラミック組成物を提供する。【解決手段】 たとえば多層セラミック基板1に備えるセラミック層2を構成するセラミック焼結体を得るための低温焼結セラミック組成物として、カオリナイト粘土の熱処理物およびCaCO3 またはCa(OH)2 のようなCa化合物の各粉末の混合物を熱処理して得られた仮焼物と、MgAl2 O4 (スピネル)粉末とを含むものを用いる。スピネル粉末は、仮焼物100重量部に対して、30重量部以上かつ80重量部以下添加される。

Claim (excerpt)：

カオリナイト族の粘土鉱物またはその熱処理物の粉末と、Ca化合物の粉末とを、仮焼後のCaO換算においてCa化合物が20.0重量%以上かつ41.6重量%以下の含有率をもって含むように混合して得られた混合物を熱処理して得られた、仮焼物と、前記仮焼物100重量部に対して、30重量部以上かつ80重量部以下の添加量をもって添加された、MgAl2 O4 粉末とを含む、低温焼結セラミック組成物。

IPC (7)：

C04B 35/16 ,  C04B 33/13 ,  C04B 35/195 ,  C04B 35/22 ,  C04B 35/443 ,  H05K 3/46 ,  H01B 3/12 336

FI (8)：

C04B 33/13 A ,  C04B 35/22 ,  H05K 3/46 H ,  H05K 3/46 T ,  H01B 3/12 336 ,  C04B 35/16 Z ,  C04B 35/18 B ,  C04B 35/44 101

F-Term (51)：

4G030AA07 ,  4G030AA08 ,  4G030AA36 ,  4G030AA61 ,  4G030BA12 ,  4G030CA03 ,  4G030GA08 ,  4G030GA11 ,  4G030GA27 ,  4G030HA05 ,  4G030HA12 ,  4G031AA03 ,  4G031AA04 ,  4G031AA29 ,  4G031AA30 ,  4G031AA39 ,  4G031BA12 ,  4G031CA01 ,  4G031CA03 ,  4G031GA01 ,  4G031GA03 ,  4G031GA11 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA38 ,  5E346BB01 ,  5E346CC18 ,  5E346CC31 ,  5E346CC32 ,  5E346CC39 ,  5E346DD02 ,  5E346DD34 ,  5E346EE24 ,  5E346EE27 ,  5E346EE29 ,  5E346FF18 ,  5E346GG03 ,  5E346GG04 ,  5E346GG06 ,  5E346GG09 ,  5E346HH11 ,  5G303AA05 ,  5G303AB12 ,  5G303AB15 ,  5G303BA12 ,  5G303CA01 ,  5G303CB01 ,  5G303CB06 ,  5G303CB17 ,  5G303CB30 ,  5G303DA04