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J-GLOBAL ID：200903010174792071

検査用回路基板装置の製造方法

Inventor： 五十嵐 久夫 ,  大平 明広 ,  森 康博
Applicant, Patent owner： 日本合成ゴム株式会社
Agent (1)： 大井 正彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993271235
Publication number (International publication number)：1995106380
Application date： Oct. 05, 1993
Publication date： Apr. 21, 1995
Summary：

【要約】【目的】 繰り返して使用するときでも、抵抗値が増大することがなくて耐久性に優れた検査用回路基板装置を製造することができる方法を提供すること。【構成】 磁性金属基板上に強磁性体部分及びこの強磁性体部分よりも突出する非磁性体部分が形成された一方の型と、強磁性体部分及び非磁性体部分が形成された他方の型とがキャビティを介して配置されてなる金型を用い、キャビティにおける強磁性体部分間の導電部用キャビティ部分に導電性粒子を含む導電部用材料層を形成し、一方の型から他方の型に向かう方向に磁場を作用させて導電性粒子を配向させ、導電部材料層を硬化して導電部を形成し、他方の型から離型させてコネクター層用中間体を形成し、絶縁部用材料層がリード電極領域上に形成された回路基板上にコネクター層用中間体を重ね合わせてリード電極と導電部とを対接させ、絶縁部用材料層を硬化して絶縁部を形成する。

Claim (excerpt)：

検査すべき回路装置に係る端子電極に対応するパターンに従ってリード電極が形成された回路基板のリード電極領域の表面上に異方導電性コネクター層が一体に形成されてなる検査用回路基板装置の製造方法において、磁性金属基板上に、前記パターンと対掌のパターンの強磁性体部分およびこの強磁性体部分よりも突出するよう非磁性体部分が形成されてなる一方の型と、前記パターンと同一のパターンによる強磁性体部分およびそれ以外の領域に非磁性体部分が形成されてなる他方の型とが、キャビティを介して互いに対向するよう配置されてなる金型を用い、前記金型のキャビティにおける一方の型の強磁性体部分とこれに対応する他方の型の強磁性体部分との間の導電部用キャビティ部分に、硬化されて絶縁性の弾性高分子物質となる高分子物質用材料中に導電性磁性体粒子を分散してなる流動性混合物よりなる導電部用材料層を形成し、前記導電部用材料層に対して、前記一方の型の強磁性体部分からこれに対応する他方の型の強磁性体部分に向かう方向に磁場を作用させることにより、導電性磁性体粒子を導電部用材料層の厚さ方向に配向させると共に、当該導電部材料層を硬化処理することにより導電部を形成し、その後、この導電部を前記一方の型の強磁性体部分に保持させた状態で前記他方の型から離型させることにより、前記導電部が露出したコネクター層用中間体を形成し、硬化されて絶縁性の弾性高分子物質となる材料よりなる絶縁部用材料層がリード電極領域上に形成された回路基板上に前記コネクター層用中間体を重ね合わせることにより、当該回路基板のリード電極領域におけるリード電極と当該コネクター層用中間体の導電部とを対接させ、この状態で絶縁部用材料層を硬化処理することにより絶縁部を形成し、以って回路基板のリード電極上に、絶縁部より突出した導電部を有する検査用回路基板装置を得ることを特徴とする検査用回路基板装置の製造方法。

IPC (4)：

H01L 21/66 ,  H01R 11/01 ,  H05K 1/11 ,  H05K 1/14