フリップチップ及びその接合方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：鈴江武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994003148
Publication number (International publication number)：1995211720
Application date： Jan. 17, 1994
Publication date： Aug. 11, 1995
Summary：

【要約】【目的】この発明は、装置の信頼性の低下を防止する。【構成】フリップチップ21における半田バンプ15の共晶半田15b のみが溶融される183 °C〜207 °Cの範囲内の温度にバンプ15を加熱し、実装基板にバンプ15を仮接合する。次に、実装基板全体の機能試験を行い、不良チップを探しだす。不良チップが発見された場合、不良チップを良品チップと交換するため、不良チップを前記範囲内の温度に加熱し、実装基板から不良チップを取り外し、実装基板に良品チップにおけるバンプを仮接合する。次に、実装基板全体の機能試験を行い、モジュ-ルの機能の正常動作を確認した後、約210°C以上の温度に実装基板全体を加熱し、実装基板にフリップチップ21を完全に固着する。従って、装置の信頼性の低下を防止できる。

Claim (excerpt)：

第1の半田層と、前記第1の半田層より融点の高い第2の半田層と、を具備するバンプを有することを特徴とするフリップチップ。

IPC (2)：

H01L 21/321 , H01L 21/60 311

FI (2)：

H01L 21/92 C , H01L 21/92 F

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

半導体装置およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-191607 Applicant：松下電器産業株式会社
特開昭60-049652
特開昭57-106057

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