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J-GLOBAL ID：200903010201253641

処理装置

Inventor： 原田 浩二 ,  米水 昭 ,  吉永 隆
Applicant, Patent owner： 東京エレクトロン株式会社 ,  東京エレクトロン九州株式会社
Agent (1)： 浅井 章弘
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992165435
Publication number (International publication number)：1993183041
Application date： Jun. 01, 1992
Publication date： Jul. 23, 1993
Summary：

【要約】【目的】 各処理装置を単体で分離可能とすることによりメンテナンス作業を効率的に行えるようにする。【構成】 被処理体Wを処理するために発熱体などを内蔵する載置台70を筐体50に収容する。そして、この筐体50の上下端の4角部に係止板56、水平係合ピン58、これに嵌合する水平係合穴62、垂直係合ピ66、これに嵌合する垂直係合溝64よりなる係合部材54A〜54Dを設ける。これにより筐体50を水平方向へスライドさせることにより各処理装置を単体で分離結合自在とする。

Claim (excerpt)：

被処理体を載置して処理する載置台と、前記載置台を収容する筐体と、前記筐体を複数個着脱可能に積層可能とすべく前記筐体に設けられた係合部材とにより構成したことを特徴とする処理装置。

IPC (2)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/027

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 特開平1-241840
  
• 特表平3-504470
  
• 特開昭63-266824
  
• 特開平2-005348
  
• 特開平2-001113