研磨装置

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：鈴江武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995031094
Publication number (International publication number)：1996216023
Application date： Feb. 20, 1995
Publication date： Aug. 27, 1996
Summary：

【要約】【目的】本発明は、研磨プロセスを安定化させる研磨装置および安定して研磨を行うことができる研磨方法を提供することを目的とする。【構成】研磨パッドが取り付けられた研磨定盤と、前記被研磨体の被研磨面を前記研磨パッドに対面させるように前記被研磨体を保持する被研磨体保持手段とを具備し、前記研磨定盤と前記被研磨体保持手段を相対的に動かして前記被研磨体に研磨処理を施す研磨装置であって、前記被研磨体保持手段は、前記被研磨体に流体を供給する流体供給手段および流体を前記被研磨体保持手段から排出する流体排出手段を有し、前記流体供給手段および前記流体排出手段が流体を循環させるように構成されており、循環する流体により前記被研磨体を前記研磨パッドに押圧すると共に前記被研磨体の温度を制御することを特徴としている。

Claim (excerpt)：

研磨パッドが取り付けられた研磨定盤と、前記被研磨体の被研磨面を前記研磨パッドに対面させるように前記被研磨体を保持する被研磨体保持手段とを具備し、前記研磨定盤と前記被研磨体保持手段を相対的に動かして前記被研磨体に研磨処理を施す研磨装置であって、前記被研磨体保持手段は、前記被研磨体に流体を供給する流体供給手段および流体を前記被研磨体保持手段から排出する流体排出手段を有し、前記流体供給手段および前記流体排出手段が流体を循環させるように構成されており、循環する流体により前記被研磨体の温度を制御することを特徴とする研磨装置。

IPC (5)：

B24B 57/02 , B24B 37/00 , B24B 49/14 , B24B 49/16 , H01L 21/304 321

FI (5)：

B24B 57/02 , B24B 37/00 F , B24B 49/14 , B24B 49/16 , H01L 21/304 321 E

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (10)

特開昭54-054390
研磨機の除熱方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-078290 Applicant：信越半導体株式会社
特開平1-109066