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J-GLOBAL ID：200903010212958418

チップ部品の電極形成装置

Inventor： 井上 透 ,  皆藤 裕祥
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 滝本 智之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996105060
Publication number (International publication number)：1997293650
Application date： Apr. 25, 1996
Publication date： Nov. 11, 1997
Summary：

【要約】【課題】 安価で簡単な装置で各種の電極形状や配置に対応でき、複数の電極を同時に形成することが可能なチップ電子部品の電極形成装置を提供することを目的とする。【解決手段】 電極面部6と非電極用孔7を設けた固定ステージ1と、非電極用孔7内を摺動する非電極用体部8を持つ昇降自在な可動ステージ2と、それらの上面に配設したペースト3をスキージ4の移動により伸張させてペースト3の膜を形成し、可動ステージ2を降下させた後、チップ部品5を降下させてその所定端面を電極面部6と固定ステージ1の一部のペースト3にディップして電極を形成することにより、安価で簡単に電極形成できる。

Claim (excerpt)：

チップ部品の電極を形成する複数に分割された電極面部ならびにこの電極面部間に非電極用孔を設けた固定ステージと、上部に前記非電極用孔内を摺動する非電極用体部を設けた昇降自在な可動ステージと、この可動ステージの非電極用体部と固定ステージの電極面部の上面に配設したペーストを伸張してペースト膜を形成する水平移動自在なスキージからなり、上記ペースト膜を形成後可動ステージを降下させることにより、所定形状に形成された電極面部のペースト膜にチップ部品を降下させディップして電極を形成するようにしたチップ部品の電極形成装置。

IPC (2)：

H01G 13/00 391 ,  H01C 17/06

FI (2)：

H01G 13/00 391 B ,  H01C 17/06 P