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J-GLOBAL ID：200903010213563824
混成集積回路装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
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Agent (1)：
秋田 収喜
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992152234
Publication number (International publication number)：1993343608
Application date： Jun. 11, 1992
Publication date： Dec. 24, 1993
Summary：
【要約】【目的】 混成集積回路装置の高密度・高集積化。【構成】 配線基板1の周縁部分にそれぞれリード7を固定するとともに、前記配線基板の表面に電子部品を搭載し、かつ前記電子部品および配線基板等をレジンパッケージで被ってなる混成集積回路装置であり、さらに前記配線基板1の表裏面に混成集積回路装置からなるサブアッセンブリ2が搭載された構造となっている。サブアッセンブリにおける配線基板10のレジンパッケージで被われない主面周縁部分には、ワイヤボンディング用のボンディングパッド17が設けられ、ワイヤ9で前記配線基板1の配線層5に電気的に接続されている。サブアッセンブリ2の搭載と、サブアッセンブリ2における外部端子の狭ピッチ化によって、混成集積回路装置の高密度化,高集積化,小型化が可能となる。
Claim (excerpt)：
配線基板と、この配線基板の周縁に内端が固定された複数のリードと、前記配線基板に搭載された能動素子および受動素子とを有し、前記リードの外端部を除く部分がパッケージによって封止されてなる混成集積回路装置であって、前記配線基板には受動素子と能動素子とが内蔵された混成集積回路装置からなるサブアッセンブリが搭載されてなることを特徴とする混成集積回路装置。
IPC (4)：
H01L 25/04
, H01L 25/18
, H01L 23/28
, H01L 25/00
