Pat

J-GLOBAL ID：200903010219832550

アルミナセラミックス焼結体

Inventor： 野北 楷夫 ,  宮崎 孝彦 ,  井上 信男 ,  藤津 進
Applicant, Patent owner： 東洋鋼鈑株式会社
Agent (1)： 太田 明男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995192648
Publication number (International publication number)：1996081258
Application date： Jul. 06, 1995
Publication date： Mar. 26, 1996
Summary：

【要約】【課題】超高密度大規模集積回路に用いられるウエハのドライエッチング装置などに適用される、耐ドライエッチング性に優れたアルミナセラミックス焼結体を提供する。【解決手段】所望の形状に成形したアルミナセラミックス成形体を焼結した後、またはさらに焼結体に研削加工を施した後、1000〜1550°Cで0.1〜6時間加熱処理することにより得られる。

Claim (excerpt)：

99.2重量%以上、99.99重量%以下の酸化アルミニウムと残部がアルミニウム以外の金属の酸化物からなり、平均粒子径が0.5μm以上、15μm以下で、かつ密度が3.88 g/cm3以上、3.97 g/cm3以下である焼結体、または研削加工した焼結体を、1000°C以上、1550°C以下の温度で0.1時間以上、6時間以下にわたり加熱処理したことを特徴とするアルミナセラミックス焼結体。

IPC (2)：

C04B 35/10 ,  H01L 21/3065

FI (2)：

C04B 35/10 Z ,  H01L 21/302 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• ハイブリッドIC用セラミック基板及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-158697   Applicant：日本セメント株式会社, 株式会社日本セラテック
• 表面高純度セラミックス及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-337809   Applicant：東芝セラミックス株式会社