基準平面金属化層を有する集積回路電気装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：中村稔 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997278555
Publication number (International publication number)：1998189593
Application date： Oct. 13, 1997
Publication date： Jul. 21, 1998
Summary：

【要約】【課題】高い周波数で動作しそしてパターン化導体の多数の金属化層を有する集積回路電気装置を提供する。【解決手段】専用のパターン化された金属化層を実質的に連続する電圧基準平面として使用することにより集積回路の信号インダクタンス及びクロストークが減少される。電圧基準平面は、信号伝播に使用されるパターン化された金属化層の間に挿入されるか、最も上の金属レベルとして使用されるか、又は最も下の金属レベルとして使用される。実質的に連続する電圧基準平面の2つは、信号層を介在せずに互いに隣接して配置され、回路の電源/接地インピーダンスの改善を与える。

Claim (excerpt)：

一対の対向する表面を有し、その第1の表面に、集積回路を形成するように配列された複数のデバイスを有する基体と;少なくとも1つの絶縁層により互いに絶縁された複数の導電層とを備え;上記複数の導電層のうちの少なくとも1つは、第1のパターン化された導電層であり;そして上記複数の導電層のうちの少なくとも1つは、実質的に連続する層であるような集積回路電気装置において、上記複数の導電層のうちの第3の導電層は、第2のパターン化された導電層であり、そして上記少なくとも1つの実質的に連続する層は、上記第1と第2のパターン化された導電層の間に配置され、これにより、上記第1と第2のパターン化された導電層の間の結合の影響を最小にすることを特徴とする集積回路電気装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開昭60-187038
特開平1-297839
特開昭60-187038

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