Pat

J-GLOBAL ID：200903010252866281

半導体ウエハ固定用シート

Inventor： 齋田 誠二 ,  内田 弘之 ,  和田 茂 ,  林 隆史
Applicant, Patent owner： 東洋化学株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997164921
Publication number (International publication number)：1998338853
Application date： Jun. 09, 1997
Publication date： Dec. 22, 1998
Summary：

【要約】【課題】従来の半導体固定用シートでは、粘着剤の凝集力を十分に上げることができないため、チツピング性(ダイシング時にチツプ化されるウエハの一部が欠けない度合い)が悪く、歩留まりの低下やダイシングスピードを上げなければならない等の課題があった。【解決手段】基材としての紫外線透過シートと、該紫外線透過シート上に積層された粘着剤とで半導体ウエハ固定用シートで主要部を形成する。該粘着剤の主成分をアクリル系ポリマ及び/又はエラストマ100重量部、紫外線硬化性化合物3〜100重量部及び紫外線硬化開始剤0.1〜5重量部で構成し、これら半導体ウエハ固定用シートに紫外線を照射する。

Claim (excerpt)：

基材としての紫外線透過シートと、該紫外線透過シート上に積層された粘着剤とで主要部が形成される半導体ウエハ固定用シートにおいて、該粘着剤の主成分をアクリル系ポリマ及び/又はエラストマ100重量部、紫外線硬化性化合物3〜100重量部及び紫外線硬化開始剤0.1〜5重量部で構成し、これら半導体ウエハ固定用シートに紫外線を照射したことを特徴とする半導体ウエハ固定用シート。

IPC (6)：

C09J 7/02 ,  C09J 4/06 ,  C09J121/00 ,  C09J133/00 ,  C09J175/16 ,  H01L 21/301

FI (6)：

C09J 7/02 Z ,  C09J 4/06 ,  C09J121/00 ,  C09J133/00 ,  C09J175/16 ,  H01L 21/78 M

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭62-101677
  
• 特開昭60-196956