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J-GLOBAL ID：200903010301521830

イソホロンジアミン構造を有する新規なポリアミドイミド樹脂

Inventor： 崔 吉▲榮▼ ,  李 美惠 ,  李 栽興 ,  陳 文榮 ,  洪 永澤
Applicant, Patent owner： 財団法人韓国化学研究所
Agent (1)： 須賀 総夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994150733
Publication number (International publication number)：1995173289
Application date： Jul. 01, 1994
Publication date： Jul. 11, 1995
Summary：

【要約】【構成】 従来の芳香族ポリアミドイミド樹脂にイソホロンジアミン構造を導入した、一般式(I)で表わされるポリアミドイミド樹脂。【化28】〔式中、繰り返し単位は頭-尾および頭-頭結合方式で結合されており、nは50〜500の範囲の整数であり、Rは、【化29】から選んだ一種または二種以上の基と【化30】の基とを含む。〕【効果】 ポリアミドイミド樹脂の耐熱性、機械的強度等の諸物性が向上し、一般的な有機溶媒に対する溶解性も優れるとともに、低い溶融粘度を有する特性のため成形加工性が改善される。

Claim (excerpt)：

イソホロンジアミン構造を有する、一般式(I)で表わされるポリアミドイミド樹脂。【化1】〔式中、繰り返し単位は頭-尾および頭-頭方式で結合されており、nは50〜500の範囲の整数であり、Rは、【化2】【化3】【化4】および【化5】からなるグループから選択された2種以上の2価の基であって、必ず【化6】基を含む。〕

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭58-160319
  
• 特開昭60-099123
  
• 特開昭56-038325