Pat
J-GLOBAL ID：200903010304118874
高周波用伝送線路
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
有我 軍一郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996049680
Publication number (International publication number)：1997246814
Application date： Mar. 07, 1996
Publication date： Sep. 19, 1997
Summary：
【要約】【課題】 導体内の部分的な電界集中を緩和して当該部分の電流密度を下げることにより、例えば、導体材料に超伝導体を利用して伝送損失の大幅な低減を図る際の障害をなくす。【解決手段】 誘電体基板と該誘電体基板の表面に設けられた導体とを有する高周波用伝送線路において、前記誘電体基板の前記導体縁部に接する部分に溝を形成する。誘電体基板と導体縁部との間に空気が介在し、この空気の誘電率が誘電体基板の誘電率よりも必ず小さいため、当該縁部の電束密度が引き下げられ、当該縁部における電流密度が小さくなり、例えば、導体材料に超伝導体を利用して伝送損失の大幅な低減を図る際の障害が解消される。
Claim (excerpt)：
誘電体基板と該誘電体基板の表面に設けられた導体とを有する高周波用伝送線路において、前記誘電体基板の前記導体縁部に接する部分に溝を形成したことを特徴とする高周波用伝送線路。
IPC (3)：
H01P 3/08 ZAA
, H01L 39/02 ZAA
, H01P 11/00
H01P 3/08 ZAA
, H01L 39/02 ZAA B
, H01P 11/00 G
