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J-GLOBAL ID：200903010324934821

高誘電率基板材料

Inventor： 高橋 享
Applicant, Patent owner： 株式会社フジクラ
Agent (1)： 増田 竹夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002125961
Publication number (International publication number)：2004002497
Application date： Apr. 26, 2002
Publication date： Jan. 08, 2004
Summary：

【課題】プリント配線板やコンデンサ材料等として用いられる高誘電率の基板材料を、比較的少量の高誘電率粉末の添加によって得られるようにすること、併せて機械的特性、電気的特性にも優れた高誘電率基板材料を、比較的簡単な製造方法によって得られるようにすること。【解決手段】高誘電率粉体が添加された融体状態のポリマー組成物を、電界配向処理した後、固体化させた高誘電率基板材料とすることによって、解決される。【選択図】 なし

Claim (excerpt)：

高誘電率粉体が添加された融体状態のポリマー組成物を、電界配向処理した後、固体化させることを特徴とする高誘電率基板材料。

IPC (3)：

C08J7/00 ,  C08K3/00 ,  C08L101/00

FI (4)：

C08J7/00 302 ,  C08J7/00 ,  C08K3/00 ,  C08L101/00

F-Term (23)：

4F073AA18 ,  4F073AA32 ,  4F073BA22 ,  4F073BB02 ,  4F073BB08 ,  4F073CA53 ,  4J002BD121 ,  4J002CC031 ,  4J002CD001 ,  4J002CF061 ,  4J002CF071 ,  4J002CH071 ,  4J002CM041 ,  4J002CN011 ,  4J002CN031 ,  4J002DA036 ,  4J002DC006 ,  4J002DE136 ,  4J002DE186 ,  4J002DJ006 ,  4J002DM006 ,  4J002FD206 ,  4J002GQ00