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J-GLOBAL ID：200903010339269271

無溶剤の実装回路板保護被膜用光硬化型シリコーン樹脂組成物、及びそれを用いた実装回路板の保護方法

Inventor：
坂本 隆文

About 坂本 隆文


Applicant, Patent owner：
信越化学工業株式会社

About 信越化学工業株式会社


Agent (1)： 岩見谷 周志
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996067127
Publication number (International publication number)：1996295847
Application date： Feb. 28, 1996
Publication date： Nov. 12, 1996
Summary：
【要約】【目的】 有機溶剤等の溶媒を用いて希釈しなくとも、容易に、かつ確実に、実装回路板の表面に均一な塗膜を形成することができ、また、暗部箇所が多い実装回路板であっても、前記塗膜を硬化させて保護被膜にすることができ、しかも、外的環境から実装回路板を保護することができる無溶剤の実装回路板保護被膜用光硬化型シリコーン樹脂組成物を提供する。【構成】 (A) 下記一般式(1) :HO〔(CH3 )2 SiO〕n H (1)(式中、nは1〜200の整数である)で示される両末端シラノール基停止ジオルガノポリシロキサン、(B) メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、(C) 錫ジオクトエート(D) 2-メチルジメトキシシリルプロパン酸2-エチルヘキシル、(E) 光重合開始剤及び(F) 湿分硬化触媒を含有し、25°Cにおける粘度が20〜500cPである無溶剤の実装回路板保護被膜用光硬化型シリコーン樹脂組成物。
Claim (excerpt)：
(A) 25°Cにおける粘度が1〜700cPである、両末端シラノール基停止ジオルガノポリシロキサン、(B) 下記一般式(2) : CH2 =CR2 COO-R3 -Si(R4 )a (OR5 )3-a (2) (式中、R2 は水素原子又はメチル基であり、R3 はアルキレン基であり、R4及びR5 は独立に非置換もしくは置換の1価有機基であり、aは0〜2の整数である)で示される(メタ)アクリロイルオキシ基含有アルコキシシラン、(C) 下記一般式(3) :SnX2 (3)〔式中、Xは同種又は異種のハロゲン原子、-OR6 ,-OCOR7 (但し、R6 、R7 は独立に非置換もしくは置換の1価有機基である)である〕で示される二価の錫化合物、(D) 下記一般式(4) :(R8 O)3-b (R9 )b Si-CR10R11-COOR12 (4) (式中、R8 及びR9 は独立にメチル基又はエチル基であり、R10及びR11は独立に水素原子又は非置換もしくは置換の1価有機基であり、R12は非置換又は置換の1価有機基であり、bは0〜2の整数である)で示される含エステルアルコキシシラン化合物、(E) 光重合開始剤及び(F) 湿分硬化触媒を含有し、25°Cにおける粘度が20〜500cPである無溶剤の実装回路板保護被膜用光硬化型シリコーン樹脂組成物。
IPC (6)：
C09D183/07 ,  C08G 77/12 ,  C08G 77/14 ,  C08G 77/20 NUG ,  C09D183/06 PMM ,  H05K 3/28
FI (6)：
C09D183/07 ,  C08G 77/12 ,  C08G 77/14 ,  C08G 77/20 NUG ,  C09D183/06 PMM ,  H05K 3/28 D
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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