封止用樹脂組成物及び半導体装置

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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994301728
Publication number (International publication number)：1996157564
Application date： Dec. 06, 1994
Publication date： Jun. 18, 1996
Summary：

【要約】【構成】エポキシ樹脂、フェノ-ル系硬化剤、無機充填材とを含有する封止用樹脂組成物において、硬化促進剤として下記一般式(I) で表されるアザビシクロ化合物(A)と下記一般式(II)で表される構造単位を有するアラルキル樹脂(B)との付加塩(C)を添加したことを特徴とする封止用樹脂組成物、それを用いて半導体を封止した半導体装置。【化1】(ただし、nは2〜10の整数を表す。)【化2】(ただし、Ar2はフェノ-ル性ヒドロキシル基を有する2価の芳香族基を表す)【効果】本発明の封止用樹脂組成物は、成形時に短時間に高い熱時硬度を得ることができることから成形性に優れ、さらに、表面実装時の半田耐熱性に優れている。また、この樹脂組成物を用いて封止した半導体装置は表面実装後の外部クラック不良が少なく、高い信頼性を有する。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂、フェノ-ル系硬化剤、無機充填材とを含有する封止用樹脂組成物において、硬化促進剤として下記一般式(I) で表されるアザビシクロ化合物(A)と下記一般式(II)で表される構造単位を有するアラルキル樹脂(B)との付加塩(C)を添加したことを特徴とする封止用樹脂組成物。【化1】(ただし、nは2〜10の整数を表す。また、環のメチレン基の炭素原子または水素原子が部分的に他の原子または他の置換基で置換されていてもよい。)【化2】(ただし、Ar2はフェノ-ル性ヒドロキシル基を有する2価の芳香族基を表す。また、Ar2およびフェニレン基は有機基またはハロゲン原子によって置換されていても良い。)

IPC (5)：

C08G 59/40 NJE , C08G 59/62 NJS , C08L 63/00 NJR , H01L 23/29 , H01L 23/31

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (9)

特開昭63-012627
特開平4-369254
特開昭63-210121

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