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J-GLOBAL ID：200903010345900056
半導体ウエーハの接着装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小池 晃 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991278618
Publication number (International publication number)：1993090393
Application date： Sep. 30, 1991
Publication date： Apr. 09, 1993
Summary：
【要約】【構成】 一方の半導体ウエーハ1の周辺部1bを保持する周辺部保持手段4と、中央部1aを押圧する駆動押圧手段3と、他方の半導体ウエーハ2を一方の半導体ウエーハ1側に押圧する治具8とから成り、一方の半導体ウエーハ1を曲面状に撓ませた状態で他方の半導体ウエーハ1に接触させ、その後上記周辺部1bを保持しつつ凸型中央部1aの押圧手段を解除する一方、他方の半導体ウエーハ2を一方の半導体ウエーハ1側に押圧し二枚の半導体ウエーハの研磨面同士を接着させる。【効果】 2枚の半導体ウエーハの研磨面同士が中心部から周辺部まで徐々に接触することになり、気泡が入る事態を有効に防止できる。
Claim (excerpt)：
二枚の半導体ウエーハの研磨面同士を直接接着させて接合体ウエーハを得る装置であって、一方の半導体ウエーハの周辺部を保持する周辺部保持手段と、上記一方の半導体ウエーハの中央部を押圧する駆動押圧手段と、他方の半導体ウエーハを上記一方の導体ウエーハに対向させて押圧する治具とを有することを特徴とする半導体ウエーハの接着装置。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
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