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J-GLOBAL ID：200903010350500465

低抵抗電流リード

Inventor： 志垣 一郎 ,  林 征治 ,  渋谷 和幸 ,  江木 俊雄 ,  小川 陸郎
Applicant, Patent owner： 株式会社神戸製鋼所
Agent (1)： 植木 久一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991270317
Publication number (International publication number)：1993082340
Application date： Sep. 20, 1991
Publication date： Apr. 02, 1993
Summary：

【要約】【目的】 酸化物超伝導体からなり、従来のものより更に大電流の通電を可能にできる様な低抵抗電流リードを提供する。【構成】 原料棒における金属元素の組成を一般式Bi2.2 Srx Cay (但し、x,yは正の数)と表わしたときに、x/yが1.0〜 1.8となる様に調整した原料棒を用いると共に、加熱部に配置する溶媒の金属組成を一般式Bi2.2〜3.0 Sru Cav Cu2.0 (但し、u,vは正の数)と表わしたときに、u/vが0.6〜1.7となる様に調整した溶媒を用いる。

Claim (excerpt)：

単結晶若しくは高配向性多結晶のBi系2212相酸化物超伝導体よりなることを特徴とする低抵抗電流リード。

IPC (5)：

H01F 7/22 ZAA ,  C01G 1/00 ZAA ,  C01G 29/00 ZAA ,  C30B 29/22 501 ,  H01B 12/02 ZAA