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J-GLOBAL ID：200903010351190907

インダクタおよびその製造方法

Inventor： 斉藤 康人 ,  前川 陽子
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝 ,  東芝エー・ブイ・イー株式会社
Agent (1)： 須山 佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995281792
Publication number (International publication number)：1997129449
Application date： Oct. 30, 1995
Publication date： May. 16, 1997
Summary：

【要約】【課題】インダクタが形成された配線基板上の占有面積を削減するとともに、簡単な微調整を可能とする。【解決手段】絶縁基板21a 〜21c の同一の箇所に開口部22a 〜22c を形成する。開口部22a 〜22c の周囲に、コイルパターン23a 〜23c を形成する。コイルパターン23a の端部24a からスルーホールを介してコイルパターン23b の端部24b へ、コイルパターン23b のもう一方の端部24c からスルーホールを介してコイルパターン23c の端部24d へそれぞれ電気的に接続する。引き出し電極25a と25b 間には、3ターンのコイルパターンを形成する。次に、開口部22a 〜22c により形成される開口部22の内部へ、磁性体粉末51が熱硬化性樹脂52中に分散配置された磁性体部材53を配置して加熱硬化する。コイルパターンからの引き出し電極25a,25b 間のインダクタンスを計りながら、所望のインダクタンスが得られるまで磁性体部材53を除去し、インダクタンスの調整を行う。

Claim (excerpt)：

絶縁基板と、前記絶縁基板上へ配線パターンにより形成したパターンインダクタと、前記パターンインダクタの近傍に形成した開口部と、前記開口部内に配置した磁性体部材とからなることを特徴とするインダクタ。

IPC (2)：

H01F 17/00 ,  H01F 41/00

FI (3)：

H01F 17/00 D ,  H01F 17/00 C ,  H01F 41/00 Z